-
EPC2014：EPC推出高性能第二代eGaN FET適用于高頻電路
宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布推出第二代增強(qiáng)性能氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（eGaN FET）系列中的最新成員——EPC2014。EPC2014具有環(huán)保特性、無(wú)鉛、無(wú)鹵化物以及符合RoHS(有害物質(zhì)限制)條例要求。
2011-09-05
EPC EPC2014 eGaN FET
-
MLG0603S系列：TDK-EPC推出行業(yè)最高電感特性的積層陶瓷線圈
TDK株式會(huì)社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC通過(guò)在0603尺寸上將100MHz的電感值擴(kuò)展至最大180nH，從而成功開(kāi)發(fā)出達(dá)到行業(yè)最高電感特性的積層陶瓷線圈（MLG0603S系列），并將從2011年8月開(kāi)始量產(chǎn)。
2011-09-01
TDK-EPC MLG0603S 陶瓷線圈
-
Skyworks推出面向大信號(hào)T/R開(kāi)關(guān)應(yīng)用的串聯(lián)PIN二極管適用通訊領(lǐng)域
Skyworks SolutiONs, Inc. 隆重推出面向大信號(hào)發(fā)射/接收開(kāi)關(guān)應(yīng)用的高功率、串聯(lián) PIN 二極管
2011-09-01
Skyworks 二極管
-
詳解LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-08-30
LED封裝 LED芯片 COB MCPCB
-
電子元器件行業(yè)旺季失約
據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額271.1億美元，相比2010年6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額270.4億美元，同比增長(zhǎng)0.3%。銷售同比增速與5月增速-1.7%相比略有回升，但未見(jiàn)顯著好轉(zhuǎn)。
2011-08-29
電子元器件 半導(dǎo)體 TFT-LCD 面板
-
超級(jí)電容器受益于新能源產(chǎn)業(yè)步入高速發(fā)展階段
由于新能源行業(yè)尤其是新能源汽車行業(yè)的飛速發(fā)展，作為核心動(dòng)力儲(chǔ)能設(shè)備的超級(jí)電容器也步入高速發(fā)展階段。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，超級(jí)電容器是當(dāng)今最先進(jìn)的儲(chǔ)能設(shè)備。以往的儲(chǔ)能設(shè)備都是由電能轉(zhuǎn)變成化學(xué)能，再由化學(xué)能轉(zhuǎn)變成電能，兩次轉(zhuǎn)變能量有損失，超級(jí)電容器直接充電，再直接放電，充放電效率高達(dá)98%...
2011-08-29
電容器 超級(jí)電容 動(dòng)力電池 新能源
-
EPC2012：宜普推出氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管適用高頻電路等
宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布推出第二代增強(qiáng)性能氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(eGaN FET)系列中的最新成員——EPC2012。EPC2012具有環(huán)保特性、無(wú)鉛、無(wú)鹵化物以及符合RoHS(有害物質(zhì)限制)條例
2011-08-23
宜普 晶體管 氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)
-
如何避免檢測(cè)到來(lái)自探頭外殼電流的信號(hào)
示波器探頭都有兩根導(dǎo)線，一根用于連接測(cè)試電路與示波器的垂直放大器(稱為傳感線)另一根用于連接示波器機(jī)殼地和本地電路的數(shù)字邏輯地(稱為屏蔽線)。通常，我們只需要考慮示波器對(duì)傳感線電壓的響應(yīng)。這一節(jié)里分析示波器對(duì)屏蔽線上的信號(hào)是如何響應(yīng)的。
2011-08-22
探頭 外殼 電流 信號(hào)
-
LTCC技術(shù)在系統(tǒng)級(jí)封裝電路領(lǐng)域的應(yīng)用
微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路...
2011-08-22
DIP SOP QPF 微電子
- DigiKey拓展創(chuàng)新版圖，新產(chǎn)品線引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)潮
- 從ADAS到無(wú)人駕駛：毫米波雷達(dá)如何重塑智能汽車感知力？
- 10BASE-T1S如何運(yùn)用以太網(wǎng)重構(gòu)智能工廠的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”
- 從信號(hào)到光效：解碼工業(yè)級(jí)LED驅(qū)動(dòng)器的可靠性設(shè)計(jì)
- 芝識(shí)課堂——運(yùn)算放大器（二），在使用之前有哪些注意事項(xiàng)？
- 雙A級(jí)榮耀！意法半導(dǎo)體用科技守護(hù)氣候與水安全
- 供需博弈加劇！Q1面板驅(qū)動(dòng)IC均價(jià)跌1%-3%
- 薄膜電阻技術(shù)深度解析與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用指南
- 雙脈沖測(cè)試系統(tǒng)如何確保晶體管性能可比較性
- 金屬膜電阻技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用指南
- 一文讀懂運(yùn)動(dòng)控制驅(qū)動(dòng)器的技術(shù)邏輯
- 傳感器+AI+衛(wèi)星：貿(mào)澤電子農(nóng)業(yè)資源中心揭秘精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)“黑科技”
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
