【導讀】在工業自動化對伺服驅動要求日益嚴苛的背景下，模塊化設計正成為解決尺寸、功率密度和可靠性挑戰的關鍵路徑。EVLSERVO1參考設計通過創新的架構優化，在有限空間內實現了卓越的驅動性能與電機安全保護的完美平衡，為高要求應用場景提供了可靠的解決方案。
摘要
在工業自動化對伺服驅動要求日益嚴苛的背景下，模塊化設計正成為解決尺寸、功率密度和可靠性挑戰的關鍵路徑。EVLSERVO1參考設計通過創新的架構優化，在有限空間內實現了卓越的驅動性能與電機安全保護的完美平衡，為高要求應用場景提供了可靠的解決方案。
近年來，大功率電機驅動解決方案需求持續增長。尤其是低壓伺服驅動應用，亟需能夠管理數百瓦至數千瓦功率傳輸的可靠系統。此領域主要采用三相無刷電機，因其在機械負載扭矩定位與調節方面具備卓越的靈活性和強勁性能[1]。由于此類應用通常使用24V或48V標準工業電壓，其功率級需管理數十安培的電流，導致設計面臨嚴峻挑戰。此外，最新市場趨勢要求將緊湊型電機驅動器直接安裝于被控電機上方，以減少布線、輻射發射和成本，這進一步加劇了設計復雜性。其中，功率級最終晶體管的選型及其與伺服電機的連接至關重要——高電流水平可能增加功率損耗與溫升，并對必須妥善處理的板級走線造成過應力[2]。
為充分發揮三相無刷電機性能，需采用如磁場定向控制（FOC）等先進技術，通過動態調整電機繞組電流產生的磁場以實現能效最大化。
意法半導體 的 STSPIN32G4 將高性能STM32 microcontroller、三相半橋柵極驅動器和靈活電源管理電路集成于單芯片。微控制器負責高級電機控制算法，驅動器則全權控制功率級。新型 EVLSERVO1 參考設計（圖1） 基于 STSPIN32G4，專為伺服驅動應用開發。
圖1. EVLSERVO1 參考設計
設計架構
EVLSERVO1采用模塊化設計（圖1），由堆疊的兩塊印制電路板（PCB）構成：控制板與功率板。該設計面向三相無刷直流電機，被動冷卻時連續運行功率可達2kW，加裝風扇時可達3kW。系統標稱總線電壓為48V，但設計留有較大余量，工作電壓可擴展至75V。無風扇時最大輸出電流為42Arms，加裝風扇時可達63Arms。
圖2. EVLSERVO1 系統框圖與連接
功率板設計
功率板（圖2）核心為12顆STL160N10F8 MOSFET，以三相半橋結構排列，每側（高邊/低邊）開關由兩顆并聯晶體管構成。系統具備再生制動期間總線過壓保護能力——當伺服驅動器需降速時，控制算法調整電機調制方式以反轉功率傳輸方向。
控制板設計
STSPIN32G4是控制板核心（圖2），其內置的STM32G431微控制器（Cortex?-M4內核，主頻高達170MHz）執行控制算法。
系統通過三電阻采樣（每相一個分流電阻）實現FOC所需的雙向電機電流檢測，信號經運放增益級放大后由STSPIN32G4內部兩個12位ADC采樣轉換[3]。
性能驗證
為驗證 EVLSERVO1 的穩健性，搭建圖 3 所示測試平臺：
圖3. EVLSERVO1 驅動大功率負載測試場景
系統主輸入端連接至一臺可提供高達3.5kW電功率的直流電源，而三路輸出端則驅動一臺三相無刷直流電機（該電機在3000rpm轉速下可輸出4.47kW機械功率，約合6HP）。電機產生的機械能通過磁滯制動器耗散，且電機與制動器之間采用柔性聯軸器連接。三只功率電阻并聯構成制動電阻網絡，在計入板端布線阻抗后總阻值約為0.9Ω。
STSPIN32G4配置了實現FOC算法的固件。EVLSERVO1在接近3kW平均功率下運行至極限（圖3電源顯示值）。
在25°C環境中運行約15分鐘后系統達到穩態，功率板最熱點（低邊MOSFET）溫度為113°C（圖4左）。開啟風扇并將輸出電流提升至63Arms后，最熱MOSFET溫度降至105°C（圖4右）。
圖4. EVLSERVO1 功率板熱成像圖
圖5展示了制動電阻的干預案例：禁用機械制動器（僅保留摩擦損耗），利用系統轉動慣量存儲能量（電機順時針旋轉），隨后突然命令驅動器逆時針反轉軸以激發再生制動。初始階段總線電壓因電機作發電機運行而上升，電流注入系統bulk電容。
在整個制動階段，電阻以脈沖模式多次激活，將總線電壓鉗位在62V–65V安全區間。此過程中脈沖電流達60A，峰值功率約3.4kW，平均功率148W。EVLSERVO1在制動階段提供約4.7W平均功率為設備內部bulk電容充電，隨后電機反轉并加速至目標轉速，電源功率逐步升至400W。
圖5. 制動電阻干預波形
結論
低壓伺服驅動應用需要可靠且高效的電機控制系統。緊湊型EVLSERVO1支持將電子部件就近電機安裝，符合伺服驅動需求。其具備多重保護機制（包括專用于處理再生制動引起總線過壓的電路），確保故障條件下的設計穩健性。
參考文獻
[1] Servo motor driver design for high performance applications, IEEE paper
[2] TA0361 - Thermally aware high-power inverter board for battery-powered applications, Technical Article
[3] AN5397 - Current Sensing in motion control applications, Application Note
[4] AN4694 - EMC design guides for motor control applications, Application Note
[5] Design rules for paralleling of Silicon Carbide Power MOSFETs, Conference paper
[6] Why Do Passive Oscilloscope Probes Have So Many Ground Connection Options?
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