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高壓貼片電容的分類與性能參數

發布時間:2018-11-01 責任編輯:xueqi

【導讀】貼高壓片電容還有一個名字,就是陶瓷多層片式電容器,可以視其為一種用陶瓷粉的生產工藝,其內部為貴金屬鈀金構造,它是通過高溫燒結法將銀鍍在陶瓷上作為電極而制成。以下將介紹高壓貼片電容的分類與性能參數。
 
產品分為高頻瓷介NP0(COG)和低頻瓷介X7R兩種材質。NP0以小著稱,只有很小的封裝體積,是能夠高耐溫度系數的電容,而且高頻性能好的特點,所以NP0幾乎用于高穩定振蕩回路中,從而作為電路濾波電容。X7R瓷介電容器限于在工作普通頻率的回路中作旁路或隔直流用,或對穩定性和損耗要求不高的場合,這種電容器不宜使用在交流(AC)脈沖電路中,因為它們易于被脈沖電壓擊穿,所以不建義使用在交流電路中。
 
 
高壓貼片電容的分類
 
溫度補償型:NP0質NP0又名COG電氣性能最穩定,基本上不隨溫度、電壓、時間的改變,屬超穩定型、低損耗電容材料類型,適用在對穩定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。
 
高介電常數型X7R介質:X7R是一種強電介質,因而能制造出容量比NPO介質更大的電容器。這種電容器性能較穩定,隨溫度、電壓時間的改變,其特有的性能變化并不顯著,屬穩定電容材料類型,使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。
 
半導體型X5R介質:X5R具有較高的介電常數,常用于生產比容較大、標稱容量較高的大容量電容器產品。但其容量穩定性較X7R,容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感,主要用在電子整機中的振蕩、耦合、濾波及傍路電路中。
 
優點:封裝體積小,質量穩定,絕緣性能高,耐高壓
 
缺點:容量較小,目前最大UF,易于被脈沖電壓擊穿。
 
 
高壓貼片電容的性能參數
 
材質NP0(COG).X7R.X5R.Y52.容量0.1PF-PF-1NF-1UF-UF3.電壓6.3--1K-2K-5K4.封裝----應用范圍:產品廣泛用于模塊電源、汽車電子,通訊電源,LED照明電源等領域,有著廣闊的應用發展前景硬件類一般都上硬之城看那里比較專業,專業的問題專業解決,這是最快的也是最好的方法,好過自己瞎搞,因為電子元器件的電子型號那些太多了一不小心就會弄錯,所以還是找專業的幫你解決。
 
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