【導(dǎo)讀】此次煥新，不僅是品牌標(biāo)識(shí)的更新，更是展會(huì)戰(zhàn)略定位與產(chǎn)業(yè)價(jià)值的全面升級(jí)。以“跨界融合·全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，IICIE致力打造以應(yīng)用為導(dǎo)向、以產(chǎn)品為核心的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)。展會(huì)將于2026年9月9日至11日在深圳國際會(huì)展中心舉辦，展覽面積超6萬平方米，預(yù)計(jì)吸引超1100家參展企業(yè)與超6萬名專業(yè)觀眾，全面呈現(xiàn)IC產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測(cè)試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件等全鏈條生態(tài)布局。
此次煥新，不僅是品牌標(biāo)識(shí)的更新，更是展會(huì)戰(zhàn)略定位與產(chǎn)業(yè)價(jià)值的全面升級(jí)。以“跨界融合·全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，IICIE致力打造以應(yīng)用為導(dǎo)向、以產(chǎn)品為核心的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)。展會(huì)將于2026年9月9日至11日在深圳國際會(huì)展中心舉辦，展覽面積超6萬平方米，預(yù)計(jì)吸引超1100家參展企業(yè)與超6萬名專業(yè)觀眾，全面呈現(xiàn)IC產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測(cè)試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件等全鏈條生態(tài)布局。
聚焦全鏈展示，強(qiáng)化芯片制造與應(yīng)用雙輪驅(qū)動(dòng)
2026 IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)將重點(diǎn)邀請(qǐng)國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)參展，集中展示AI芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片、電源管理及功率芯片、射頻芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等IC產(chǎn)品，以及EDA工具、IP核、設(shè)計(jì)服務(wù)等解決方案。
同時(shí)也將進(jìn)一步強(qiáng)化在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的深度展示與資源對(duì)接，展示晶圓制造及代工、封裝測(cè)試服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體核心零部件等核心制造環(huán)節(jié)的前沿技術(shù)與產(chǎn)品，持續(xù)服務(wù)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展；
精準(zhǔn)觀眾矩陣，貫通產(chǎn)業(yè)鏈與終端市場(chǎng)
展會(huì)精準(zhǔn)錨定芯片設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域核心需求，打造全維度、高匹配度的專業(yè)觀眾矩陣。參展企業(yè)可高效對(duì)接 IDM、Fabless、Foundry、OSAT 等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游核心企業(yè)，直面人工智能、消費(fèi)電子、汽車、通信及計(jì)算、顯示、光電、新能源等領(lǐng)域的系統(tǒng)廠商、分銷代理商、解決方案商，以及終端采購與研發(fā)決策層。展會(huì)以 “芯片設(shè)計(jì) - 制造 - 封測(cè)” 產(chǎn)業(yè)鏈與 “終端應(yīng)用” 市場(chǎng)的雙向貫通為核心鏈路，助力參展企業(yè)一站式鏈為積極響應(yīng)國家集成電路創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略部署，加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展生態(tài)，原“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級(jí)為“IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱IC創(chuàng)新博覽會(huì)）”。
接下游關(guān)鍵市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)商貿(mào)對(duì)接與合作轉(zhuǎn)化。
更憑借與CIOE中國光博會(huì)同期舉辦的戰(zhàn)略聯(lián)動(dòng)打造“光電子+集成電路”協(xié)同平臺(tái)，助力企業(yè)觸達(dá)智能汽車、AI算力、新能源、機(jī)器人等高增長賽道，實(shí)現(xiàn)跨界資源整合與新市場(chǎng)拓展。
部分參觀企業(yè)：
微軟、高通、英偉達(dá)、博通、海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、上海貝嶺、意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、寒武紀(jì)、地平線、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微電子、士蘭微電子、華力微電子、粵芯、北方華創(chuàng)、中微公司、晶盛機(jī)電、盛美半導(dǎo)體、屹唐科技、長川科技、中車時(shí)代、安世半導(dǎo)體、三菱、羅姆、博世、安森美、NXP、芯探科技、思嵐科技、Cygbot、洛微科技、力策科技、濱松、艾邁斯歐司朗、立訊精密、大族激光、大族數(shù)控、安川電機(jī)、中圖儀器、麥格米特、越疆科技、 TCL華星、三星、 LG、天馬微電子、優(yōu)迅股份、長光華芯、仕佳光子、源杰科技、舜宇光學(xué)、鳳凰光學(xué)、華為、中興通訊、阿里云、騰訊、百度、華為數(shù)字能源、特變電工、欣旺達(dá)、比克動(dòng)力電池、中廣核集團(tuán)、京東方光能科技、遠(yuǎn)東光伏、比亞迪汽車、廣汽集團(tuán)、理想汽車、蔚來汽車、小米汽車、法雷奧、上汽通用、科大訊飛、OPPO、VIVO、小米、中興、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國科學(xué)院微電子研究所、中科院理化所、友進(jìn)科技、中電港、世平國際、聯(lián)盛電子、云漢芯城……（排名不分先后）
多元化高規(guī)格同期會(huì)議與活動(dòng)，賦能產(chǎn)業(yè)前瞻洞察與合作交流
通過開幕式暨高峰論壇、4場(chǎng)專題峰會(huì)及N場(chǎng)創(chuàng)新技術(shù)論壇，融合高端研討、技術(shù)交流、項(xiàng)目對(duì)接、資本聯(lián)姻等多元形式，實(shí)現(xiàn)全維度展示與交流。將精準(zhǔn)吸引國內(nèi)外頂尖技術(shù)、產(chǎn)業(yè)資本與專業(yè)人才集聚，為集成電路產(chǎn)業(yè)資源整合與創(chuàng)新協(xié)作注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
高規(guī)格行業(yè)峰會(huì)：重點(diǎn)涵蓋集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用創(chuàng)新、國際先進(jìn)光刻技術(shù)（IWAPS）、光電融合等行業(yè)大會(huì)。會(huì)議聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的技術(shù)突破、未來趨勢(shì)與跨界創(chuàng)新，為行業(yè)搭建起高端的技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)對(duì)接平臺(tái)。
特色論壇：涵蓋集成電路創(chuàng)新投資（同期路演）、全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會(huì)等。投資大會(huì)匯聚投資機(jī)構(gòu)與半導(dǎo)體企業(yè)，探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資熱點(diǎn)與合作機(jī)遇，促進(jìn)資本與產(chǎn)業(yè)的深度融合；分析師大會(huì)匯聚全球頂尖智庫、行業(yè)領(lǐng)袖與產(chǎn)業(yè)鏈精英，為與會(huì)者提供從趨勢(shì)洞察到商業(yè)落地的全價(jià)值鏈賦能。
產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與跨界應(yīng)用論壇：涵蓋先進(jìn)計(jì)算、架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)存儲(chǔ)器、先進(jìn)封裝、RISC-V生態(tài)等前沿技術(shù)論壇；具身智能與機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、移動(dòng)通信、智慧家電等跨界應(yīng)用論壇；半導(dǎo)體制造、封測(cè)、裝備、材料、零部件等產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新論壇，為與會(huì)者帶來全方位的深入洞察，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)學(xué)研用深度合作對(duì)接。
大賽/ 頒獎(jiǎng)、供需對(duì)接等同期活動(dòng)：包括復(fù)微杯、AI賦能大賽及頒獎(jiǎng)等環(huán)節(jié)，進(jìn)一步加強(qiáng)挖掘產(chǎn)業(yè)技術(shù)重大創(chuàng)新突破，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與資本融合對(duì)接落地。同期也將組織召開供需對(duì)接、產(chǎn)品發(fā)布等更多精彩活動(dòng)。
延續(xù)往屆積淀，匯聚產(chǎn)業(yè)核心力量
過往展會(huì)鑄就的成績成為我們持續(xù)突破的強(qiáng)勁動(dòng)力。憑借卓越的行業(yè)影響力，上屆展會(huì)成功吸引1062家企業(yè)參展，集結(jié)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心力量，全面覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。
行業(yè)龍頭企業(yè)齊聚如芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，紫光展銳、中興微電子、北京君正、兆芯、國芯科技、紫光同創(chuàng)、武漢新芯、芯漢圖、大普技術(shù)、?？荡鎯?chǔ)、華微科技、華大九天、芯原股份、硅芯科技等龍頭企業(yè)齊聚；晶圓制造與封裝測(cè)試領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體等攜特色工藝與創(chuàng)新技術(shù)亮相；設(shè)備領(lǐng)域匯聚北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測(cè)、蘇州天準(zhǔn)等領(lǐng)軍企業(yè)；材料領(lǐng)域則有滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電等實(shí)力企業(yè)參展。
同時(shí)，展會(huì)亦吸引眾多權(quán)威科研機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟深度參與，包括季華實(shí)驗(yàn)室、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（深圳）等，全方位彰顯國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完備布局。
掃碼報(bào)名，參加展會(huì)！
總結(jié)
從過往展會(huì)匯聚千余家企業(yè)、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈核心力量的積淀，到此次升級(jí)為IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)的全新跨越，我們始終堅(jiān)守服務(wù)產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)創(chuàng)新的初心，致力于拓寬領(lǐng)域維度、延展產(chǎn)業(yè)深度。2026 IICIE以全鏈協(xié)同為紐帶，以跨界融合為契機(jī)，不僅為全球集成電路企業(yè)搭建起精準(zhǔn)商貿(mào)對(duì)接、技術(shù)交流合作的核心平臺(tái)，更將助力企業(yè)觸達(dá)高增長賽道、實(shí)現(xiàn)資源整合與市場(chǎng)拓展。
