【導讀】近日，國內EDA（電子設計自動化）行業迎來重要里程碑——芯和半導體與聯想集團正式簽署EDA Agent戰略合作協議。此次合作旨在推動EDA設計全流程的智能化升級，加速AI驅動的智能終端及系統設計的創新與落地，標志著芯和半導體“為AI而生”戰略進入實質性實踐階段。
AI驅動產業變革，EDA智能化勢在必行
隨著國務院“人工智能+”行動倡議的深入推進，人工智能正成為第四次工業革命的核心引擎。根據相關規劃，到2027年，我國智能終端和智能體市場普及率將超過70%。在這一背景下，以AI PC為代表的智能終端對系統設計提出了更高要求，傳統的規則驅動和工藝約束設計方法已難以應對多芯片協同、系統級優化及多物理場耦合等復雜挑戰。設計效率低、驗證周期長，成為制約行業創新的關鍵瓶頸。
AI技術的深度融合，為EDA產業開辟了全新路徑。從電路設計、封裝布局，到信號通道優化和電-熱-應力協同仿真，AI憑借其強大的學習與推理能力，正推動EDA工具向智能化、自動化方向演進，大幅提升設計效率并縮短產品上市周期。
強強聯合，EDA Agent實現關鍵技術突破
聯想集團研發副總裁馬朝春在合作發布會上表示，雙方聯合研發的EDA Agent已取得多項關鍵突破。聯想在系統設計流程與數據積累方面的優勢，與芯和半導體全棧EDA技術形成深度互補，打破了傳統EDA工具碎片化的局限，構建了“技術融合+場景落地”的可復制范本。
值得注意的是，EDA Agent與AI PC的多模態交互方案、硬件級知識庫加密技術及端云結合的智能調度方案實現深度耦合。這一創新不僅為AI PC在垂直領域的賦能能力樹立了標桿，也顯著拓展了AI PC的產業應用邊界，提升了行業對智能終端重塑生產力范式的整體認可度。
賦能國產產業鏈，構建“人機共創”新范式
芯和半導體創始人、總裁代文亮博士指出，此次合作將芯和獲得國家科技進步一等獎的多物理場引擎技術，與聯想領先的系統設計經驗相結合，有望賦能國產系統產品設計產業鏈，尤其是推動以AI PC為代表的新一代智能終端加速規模化落地。
隨著AI PC算力的持續提升與智能體生態的逐步成熟，EDA Agent的角色將不再局限于一個工具。它正演進為貫穿設計、審查、生產全生態的“智能合伙人”，構建起一種“人機共創”的全新工作范式：人類工程師得以更專注于頂層的創意構思、核心決策與復雜問題的突破性解決；而EDA Agent則能高效承接所有繁瑣的執行任務、進行智能優化與全流程協同。
最終，一個覆蓋從芯片到板卡、再到完整系統的全鏈路智能設計體系正在形成，讓未來的電子設計變得更加高效、創新和可靠。
“為AI而生”戰略持續推進，芯和半導體布局未來
自2025年全面啟動“AI而生”戰略以來，芯和半導體持續推動“EDA for AI”與“AI+EDA”雙線發展。本次與聯想的合作，既是戰略落地的重要成果，也展示了芯和在智能終端場景中的廣泛賦能潛力。
未來，芯和半導體將繼續攜手產業伙伴，推動電子設計從“工具輔助”邁向“智能協同”，為AI產業升級注入更強技術動能，助力中國智能終端與系統設計生態實現跨越式發展。
