全球領先的自動測試解決方案與先進機器人技術供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，推出專為云基礎設施和人工智能（AI）市場打造的 Titan HP 系統級測試（SLT）平臺。該創新產品的問世，正是為了應對工藝節點持續微縮、新型架構不斷涌現所帶來的對先進測試技術日益增長的需求。
隨著AI與云基礎設施領域所用芯片的復雜度不斷提升，功耗與散熱要求也持續攀升，系統級測試已成為大規模制造過程中必不可少的一環。泰瑞達 Titan HP 平臺專為在真實運行環境下測試這類高性能芯片而設計，目前已進入多家大型客戶的生產體系。該平臺當前支持最高 2 kW 的功率，并計劃在不久后升級至 4 kW，從而確保客戶當前的投資能夠滿足未來更為嚴苛的芯片測試需求。
泰瑞達副總裁兼集成系統測試事業部總經理 Jason Zee 表示：“泰瑞達 Titan HP 的發布，是當前AI與云基礎設施高端芯片測試領域的一項重大進展。我們在熱控制和電力傳輸能力上的持續創新，以及具備國際水準的客戶支持團隊，將共同確保客戶的下一代芯片實現卓越的質量標準。”
泰瑞達 Titan HP 憑借其出色的熱控制性能，在保障芯片符合嚴格質量標準的同時，還可幫助提升良率，甚至超越預期目標。其主要熱管理功能包括：
? 多分支冷板架構：可同步冷卻待測芯片（DUT）及周邊元器件，實現系統級熱管理。
? 異步散熱控制：采用基于比例-積分-微分（PID）算法的工位級熱控制，提供精準高效的散熱效果，防止芯片過熱。
? 可選配的DUT加熱器：能夠提升自動溫度控制（ATC）的精度，從而支持更精確的熱測試場景。
作為全球領先的系統級測試解決方案，泰瑞達 Titan HP 可為下一代云基礎設施和AI芯片提供任務模式測試能力。泰瑞達擁有完整的測試設備組合，能夠為各類芯片的每一次測試環節提供卓越性能。Titan HP 作為該產品組合的重要組成部分，可確保客戶的設備投資具備面向未來的適應能力，從容應對不斷變化的市場需求。
隨著AI與云基礎設施領域所用芯片的復雜度不斷提升，功耗與散熱要求也持續攀升，系統級測試已成為大規模制造過程中必不可少的一環。泰瑞達 Titan HP 平臺專為在真實運行環境下測試這類高性能芯片而設計，目前已進入多家大型客戶的生產體系。該平臺當前支持最高 2 kW 的功率，并計劃在不久后升級至 4 kW，從而確保客戶當前的投資能夠滿足未來更為嚴苛的芯片測試需求。
泰瑞達副總裁兼集成系統測試事業部總經理 Jason Zee 表示：“泰瑞達 Titan HP 的發布，是當前AI與云基礎設施高端芯片測試領域的一項重大進展。我們在熱控制和電力傳輸能力上的持續創新，以及具備國際水準的客戶支持團隊，將共同確保客戶的下一代芯片實現卓越的質量標準。”
泰瑞達 Titan HP 憑借其出色的熱控制性能，在保障芯片符合嚴格質量標準的同時，還可幫助提升良率，甚至超越預期目標。其主要熱管理功能包括：
? 多分支冷板架構：可同步冷卻待測芯片（DUT）及周邊元器件，實現系統級熱管理。
? 異步散熱控制：采用基于比例-積分-微分（PID）算法的工位級熱控制，提供精準高效的散熱效果，防止芯片過熱。
? 可選配的DUT加熱器：能夠提升自動溫度控制（ATC）的精度，從而支持更精確的熱測試場景。
作為全球領先的系統級測試解決方案，泰瑞達 Titan HP 可為下一代云基礎設施和AI芯片提供任務模式測試能力。泰瑞達擁有完整的測試設備組合，能夠為各類芯片的每一次測試環節提供卓越性能。Titan HP 作為該產品組合的重要組成部分，可確保客戶的設備投資具備面向未來的適應能力，從容應對不斷變化的市場需求。
