【導讀】在年度印度半導體展上，莫迪宣布美光、塔塔測試芯片已在印生產，2025 年底將啟動半導體商業化生產，印度欲在全球市場發力。為推動產業，印度出臺多項政策，還批準 10 個半導體項目，吸引富士康、塔塔等參與。同時，印度通過 “本土研發 + 國際合作” 模式，引入國際巨頭，提升自身實力。據預測，印度半導體市場規模將大幅增長，半導體產業也被視為其實現經濟愿景的關鍵。不過，印度仍需解決將政策紅利轉化為技術自主權的問題。
印度總理莫迪于新德里舉辦的年度印度半導體展（Semicon India）開幕式上發表致辭，透露美光與塔塔兩家企業的測試芯片已啟動在印生產進程，且到 2025 年底，印度將正式開啟半導體商業化生產。屆時，印度有望在全球半導體市場中占據重要地位。
近年來，印度政府將半導體產業視作保障 “經濟安全” 與實現 “戰略自主” 的核心領域，通過一系列政策舉措推動產業落地。其中，2021 年推出的 “半導體印度”（Semicon India）計劃，初期預算高達 87 億美元，還承諾為相關項目提供 50% 的成本補貼；2025 年 6 月，政府進一步放寬經濟特區政策，將半導體制造用地的門檻從 50 公頃下調至 10 公頃，以此吸引更多中小企業參與到半導體產業布局中。
目前，印度已在古吉拉特邦、卡納塔克邦等 6 個邦批準了 10 個半導體項目，總投資額約 183 億美元，覆蓋硅基芯片制造、化合物半導體、先進封裝等多個細分領域。在這些項目中，塔塔集團與力積電合作建設的 28 納米晶圓廠、富士康與 HCL 合資打造的顯示驅動芯片封裝廠均已進入實施階段。前者是印度首座 12 英寸晶圓廠，總投資 110 億美元，月產能可達 5 萬片，預計 2026 年實現量產，主要聚焦車規級、面板驅動及高速運算邏輯芯片，目標市場涵蓋電動汽車、人工智能等領域；后者總投資 4.35 億美元，計劃 2027 年投產，最終將實現月產 2 萬片晶圓及 3600 萬顆顯示驅動芯片的產能，該項目不僅深度契合蘋果供應鏈重構的需求，還將推動印度顯示產業鏈的本土化發展。
與此同時，印度始終堅持 “本土研發 + 國際合作” 的發展模式，已與美國、日本、新加坡等國家簽署合作備忘錄，并引入瑞薩電子、美光科技、英飛凌等國際半導體巨頭。以 2025 年 5 月為例，瑞薩電子在印度設立了 3 納米芯片設計中心，重點開展車規級與高性能計算芯片的研發工作，計劃 2027 年下半年實現量產。這一項目的落地，標志著印度首次躋身高端芯片設計領域。
根據印度電子與信息技術部的預測，印度半導體市場規模將從 2025 年的 450 億至 500 億美元，增長至 2030 年的 1000 億至 1100 億美元，屆時將占據全球市場 10% 的份額。莫迪政府更提出 “2030 年前將印度打造為全球前兩大經濟體” 的愿景，而半導體產業被視為實現這一愿景的關鍵引擎。
隨著富士康、塔塔集團等企業的深度參與，印度在 “芯片 + 整機” 垂直整合領域有望形成區域競爭優勢。不過，如何將政策紅利切實轉化為技術自主權，仍是印度半導體產業發展過程中需要解決的核心問題。
