【導讀】全球兩大半導體巨頭——日本的羅姆與德國的英飛凌，正式宣布達成戰略合作。雙方將聚焦于碳化硅功率器件的封裝技術，致力于實現產品封裝的標準化與兼容。此舉旨在為車載電源、可再生能源、儲能及AI數據中心等關鍵領域的客戶，構建一個更具彈性與韌性的供應鏈。未來，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產品，顯著簡化設計流程，降低采購風險，并實現快速、無縫的供應商切換。
9月25日，全球兩大半導體巨頭——日本的羅姆與德國的英飛凌，正式宣布達成戰略合作。雙方將聚焦于碳化硅功率器件的封裝技術，致力于實現產品封裝的標準化與兼容。此舉旨在為車載電源、可再生能源、儲能及AI數據中心等關鍵領域的客戶，構建一個更具彈性與韌性的供應鏈。未來，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產品，顯著簡化設計流程，降低采購風險，并實現快速、無縫的供應商切換。
英飛凌科技零碳工業功率事業部總裁 Peter Wawer表示：“我們很高興能夠通過與羅姆的合作進一步加速碳化硅功率器件的普及。此次合作將為客戶在設計和采購流程中提供更豐富的選擇與更大的靈活性，同時還有助于開發出能夠推動低碳進程的高能效應用方案。”
羅姆董事兼常務執行官 功率器件事業部負責人伊野和英表示：“羅姆的使命是為客戶提供最佳解決方案。與英飛凌的合作將有助于拓展我們的解決方案組合，同時也是實現這一目標的重要一步。我們期待通過此次合作，能夠在推進協同創新的同時降低復雜性，進一步提升客戶滿意度，共同開拓功率電子行業的未來。”
英飛凌科技零碳工業功率事業部總裁 Peter Wawer（左）
羅姆董事兼常務執行官 伊野和英（右）
作為此次合作的一部分，羅姆將采用英飛凌創新的SiC頂部散熱平臺（包括TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q-DPAK Dual和H-DPAK封裝）。該平臺將所有封裝統一為2.3mm的標準化高度，不僅簡化設計流程、降低散熱系統成本，更能有效利用基板空間，功率密度提升幅度最高可達兩倍。
同時，英飛凌將采用羅姆的半橋結構SiC模塊“DOT-247”，并開發兼容封裝。這將使英飛凌新發布的Double TO-247 IGBT產品組合新增SiC半橋解決方案。羅姆先進的DOT-247封裝相比傳統分立器件封裝，可實現更高功率密度與設計自由度。其采用將兩個TO-247封裝連接的獨特結構，較TO-247封裝降低約15%的熱阻和50%的電感。憑借這些特性，該封裝的功率密度達到TO-247封裝的2.3倍。
羅姆與英飛凌計劃今后將不僅在硅基封裝，還將在SiC、GaN等各類封裝領域進一步擴大合作。此舉也將進一步深化雙方的合作關系，為用戶提供更廣泛的解決方案與采購選擇。
SiC功率器件通過更高效的電力轉換，不僅增強了高功率應用的性能表現，在嚴苛環境下展現出卓越的可靠性與堅固性，同時還使更加小型化的設計成為可能。借助羅姆與英飛凌的SiC功率器件，用戶可為電動汽車充電、可再生能源系統、AI數據中心等應用開發高能效解決方案，實現更高功率密度。
關于羅姆
羅姆是成立于1958年的半導體電子元器件制造商。通過鋪設到全球的開發與銷售網絡，為汽車和工業設備市場以及消費電子、通信設備等眾多市場提供高品質和高可靠性的IC、分立半導體和電子元器件產品。在羅姆自身擅長的功率電子領域和模擬領域，羅姆的優勢是提供包括碳化硅功率元器件及充分地發揮其性能的驅動IC、以及晶體管、二極管、電阻器等外圍元器件在內的系統整體的優化解決方案。
關于英飛凌
英飛凌科技股份公司是全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者。英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數字化進程。該公司在全球擁有約58,060名員工（截至2024年9月底），在2024財年（截至9月30日）的營收約為150億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。
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