【導讀】Microsemi推出世界首個設計用于Broadcom 5G WiFi移動平臺的硅鍺技術單片RF前端器件，使用于智能手機和平板電腦等移動平臺，新型前端器件提供了顯著的性能成本優(yōu)勢。
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司推出世界首個用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產品的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件。新型LX5586 RF FE器件受益于業(yè)界領先的高集成水平和高性能SiGe工藝技術，具有超越現有技術的顯著性能和成本優(yōu)勢。
這款RF FE器件經過設計與Broadcom的BCM4335組合芯片一起使用于智能手機和平板電腦等移動平臺。BCM4335是業(yè)界首個基于IEEE 802.11ac標準的組合芯片解決方案，該標準也稱作5G WiFi并獲廣泛部署。
美高森美副總裁兼總經理Amir Asvadi表示：“我們很高興與Broadcom攜手進入802.11ac市場。LX5586是現今市場上最小、最可靠、最高性能的解決方案，是我們向客戶推介的高集成度Wi-Fi子系統(tǒng)系列中的首款產品。這一創(chuàng)新型前端解決方案為Broadcom的5G WiFi產品提供了固有的可靠性和成本優(yōu)勢，超越了傳統(tǒng)的多芯片前端模塊產品。”
Broadcom移動無線連接組合產品部門副總裁Rahul Patel表示：“Broadcom正在所有主要的無線產品領域實現5G WiFi生態(tài)系統(tǒng)。美高森美新型RF功率放大解決方案進一步增強了5G WiFi技術的吸引力，這項技術獲業(yè)界認可為本年度最重要的無線技術創(chuàng)新之一。”
行業(yè)研究機構NPD In-Stat指出，802.11ac市場將會快速增長，到2015年芯片組付運量將會超過6.5億，總體Wi-Fi芯片組銷售額將達到61億美元，預計802.11ac的三大市場將是智能手機、筆記本電腦和平板電腦。
美高森美 LX5586器件的主要技術特性包括：
完全集成式單芯片，內置802.11ac 5GHz PA/LNA器件，并帶有旁路和SPDT天線開關
2.5x2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度
在1.8% EVM情況下具有16dBm的超線性功率輸出，256QAM調制超過80MHz帶寬
所有引腳具有1000V (HBM)的高ESD保護能力
封裝和供貨
LX5586器件采用2.5 x 2.5 mm 16引腳QFN封裝。
