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IGBT模塊的并聯：從最壞情況模擬到完全統計方法
IGBT模塊在并聯時的降額必然性問題是個關鍵的問題，之前采用的方法是最壞情況分析方法，英飛凌公司現在推出蒙特卡羅模擬工具。最差情況分析結果僅僅表明最高結溫可能達到IGBT的溫度限值，蒙特卡羅分析則提供更詳細的信息。
2009-02-01
IGBT模塊 蒙特卡羅模擬工具 最差情況分析方法 IGBT
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ODC-2/ODC-4：法國雷迪埃新型室外光纖連接器
ODC室外連接器是法國雷迪埃集團（RADIALL）最新推出的新型光纖連接器。
2009-02-01
室外光纖連接器 ODC-2/ODC-4 連接器
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TMOV34S：Littelfuse新款熱保護壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產品。它們是市場領先的TMOV系列熱保護壓敏電阻的新增產品，其代表了電路保護領域的新發展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應材料組成。當出現過電壓而造成的過熱情況時，熱感應材料的設計能夠使器件安全地斷開。
2009-02-01
熱保護壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖 手機/通訊基站電源
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TMOV34S：Littelfuse新款熱保護壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產品。它們是市場領先的TMOV系列熱保護壓敏電阻的新增產品，其代表了電路保護領域的新發展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應材料組成。當出現過電壓而造成的過熱情況時，熱感應材料的設計能夠使器件安全地斷開。
2009-02-01
熱保護壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖 手機/通訊基站電源
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全球電子系統市場09年將遇第三次衰退
市場研究機構IC Insights所發布的最新報告預測，全球電子系統產品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退，不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產品出貨金額則預期將在2009年下滑2%，達到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
電子系統市場 衰退 通訊 計算機 辦公室設備 醫療設備 消費性電子 汽車電子 IC Insights
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全球電子系統市場09年將遇第三次衰退
市場研究機構IC Insights所發布的最新報告預測，全球電子系統產品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退，不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產品出貨金額則預期將在2009年下滑2%，達到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
電子系統市場 衰退 通訊 計算機 辦公室設備 醫療設備 消費性電子 汽車電子 IC Insights
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為低功耗無線應用選擇天線
PCB天線、芯片天線、鞭狀天線是三種最常用的天線，其中PCB天線的設計仿真過程較為復雜，芯片天線占板面積小時1GHz以下應用的好選擇，而鞭狀天線的性能最好，但對系統的尺寸和成本會帶來影響。
2009-01-31
天線 PCB天線 芯片天線 鞭狀天線 手機 3G
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UPA828TD：CEL精簡VCO設計結構雙晶體管
為了精簡VCO設計結構，CEL公司近日推出一款UPA828TD雙晶體管，它采用6引腳、符合RoHS標準的無鉛封裝，尺寸為1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm，集成了兩個性能非常相近的NPN硅芯片。
2009-01-31
VCO設計結構 雙晶體管
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全球LED照明2012年規模達13億美元
據LEDinside 預測，全體照明產品更新的效應將在2010年至2012年逐漸發酵，2012年LED照明領域年復合增長率將高達33%，市場規模將達13億美元。隨著LED發光效率的提升，以及成本下降，未來 LED照明將逐漸切入室內照明以及路燈領域。
2009-01-30
光源 白熾燈 LED 照明
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